全力衝刺！　全球8吋晶圓廠產量創新高、設備支出倍數成長

國際半導體產業協會（SEMI）最新「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」指出，統計2020年到2024年8吋晶圓廠產量不僅提高，產能創下歷史新高，相較半導體設備支出也大幅成長到40億美元，半導體產業積極克服晶片短缺，全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位。

SEMI在報告中指出，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17％，達到每月660萬片的歷史新紀錄。8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊，2020年突破30億美元大關後，2021年將更上一層樓，來到近40億美元。

SEMI說明，支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況；而全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位，正全速運作中。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠，滿足5G、汽車和物聯網（IoT）等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術等裝置不斷增長的需求。

報告中也分析，以以區域來看，2021年8吋晶圓產能則由大陸佔比大多數，占比達到18％，其次是日本和台灣，比例各有16％。

SEMI指出，預計到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水準，代工將佔總支出一半以上，接著依序為離散／功率，占21%、類比，占15％、微機電MEMS和感測器，占7％。