全球29個晶圓廠新建案全力拼產能　台灣大陸各占8個

隨著半導體產業發展站上關鍵位置，具有重中之重的戰略意義，全球半導體廠的拓建也成為各國在高科技領域發展的必需要，根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外10座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片的需求。

在數量上，台灣及大陸各有8個晶圓新廠建設案，美洲有6個，歐洲及中東地區有3個，日本和韓國各有2個。新建設案中以12吋（300mm）晶圓廠為大宗，2021年15 座以及2022年啟建的7座，其他7座晶圓廠分別為4吋（100mm）、6吋（150mm）和8吋（200mm）廠，總計29 座晶圓廠，每月可生​​產多達260萬片晶圓（8吋）。

進一步分析，2021年和2022年動工的29座晶圓廠中，15座為晶圓代工廠，月產能達30,000至220,000片晶圓（8吋）；記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠則有4座，這些新廠產能更高，每月可製造100,000至400,000片晶圓（8吋）。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1,400 億美元。中長期來看，晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、AI人工智慧、高效能運算以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。」