聯電入股頎邦　上下游整合　布局第三代半導體

晶圓雙雄的聯電（2303）及封測廠頎邦（6147）昨（3）日晚間舉辦重大訊息說明會，宣布雙方進行三方換股，深化合作關係，擴大第三代半導體領域布局。而換股後，聯電與子公司宏誠創投將共持有頎邦約9.09%股權，成為頎邦最大單一股東；頎邦則持有聯電0.62%股權。該交易預計11月5日完成。

因應此次換股案，頎邦將增資6.715億元發行新股，增資後股本膨脹至73.87億元，對今年每股稅後純益影響數約1.5%。若以頎邦收盤價81.1元計算，此次交易總金額約54.46億元，換股比例約為1股聯電換頎邦0.87股。

聯電財務長劉啟東表示，面對半導體技術日趨精進，基於產業趨勢及市場共同性，聯電除研發自有晶圓代工技術，也與策略夥伴攜手合作，結合雙方技術優勢，整合上下游供應鏈資源，提供客戶先進的製程技術方案及更完整的全方位服務。因此基於雙方在驅動IC領域多年來密切合作的關係，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，進一步深化雙方長期策略合作關係。

頎邦董事長吳非艱表示，此次跟聯電合作有兩大領域，一塊是雙方既有合作的驅動IC領域，另外一塊則是非驅動IC領域，包括第三代半導體、功率元件、射頻應用等。其中，在驅動IC部分，頎邦則是全球驅動IC封測龍頭，而聯電則採用28奈米高壓製程，目前市場供需吃緊下，在雙方進一步整合前後段製程技術，除有助於客戶取得更多產能，更能帶動客戶下單。