SEMI：全球半導體設備Q2出貨249億美元創新高　成長強勁

國際半導體產業協會（SEMI）今（8）日發表「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」，報告中指出，2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額創下249億美元的歷史新紀錄，較去年周期大幅成長48%。而前2天（6日）美國半導體產業協會（SIA）公布7月全球半導體產業銷售額為 454億美元，亦較去年同期成長29%，半導體設備出貨與銷售額皆持續成長。

SEMI指出，第二季全球半導體製造設備出貨金額249億元，除了相較去年周期有接近50%的高成長外，較上一季也有5%成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長。」

SIA在全球半導體產業銷售額方面指出，今年7月銷售額454億美元，較上個月增加了2.1%。以地區來看，美國銷售額規模最大為97.7億美元，年增 26.8%，月增 4.2%。歐洲銷售額為38.4億美元，年增38%，月減0.8%。日本銷售額為36.2億美元，年增20.9%，月增3.2%。大陸銷售 額為158.5億美元，年增28.9%，月增1.2%。

SIA執行長John Neuffer表示，7月份全球半導體銷售情況依然強勁，在全球各區域市場和半導體產品類別上，都看到強勁的需求，晶片生產和出貨量在近幾個月已達到歷史新高。

SIA指出，現階段大型半導體投資專案多集中在美國、台灣和韓國等地，若以專案數量來看，大陸目前有8件，與台灣一樣多。