蘋果大量招募SoC無線晶片人才　業界估：自研晶片最快2023年亮相

蘋果在2020年6月推出首款Mac使用的M1晶片，讓各大IC設計廠紛紛起而效尤，如今連無線晶片也不想依賴第三方公司，根據外媒報導指出，目前蘋果正在招募無線晶片工程師，擴大自身自研晶片的能力。

外媒《Bloomberg》報導指出，蘋果目前正在美國南加州成立新的團隊，準備招募大量可研發無線晶片的工程師，強調需要擁有調解器（Modem）相關、研發無線晶片領域的人才，同時也提到集成晶片（SoC），推測應該準備研發無線的SoC晶片，取代現有第三方無線通訊晶片的零件。

目前蘋果除了自研晶片M1、M1 Pro、M1 Max等晶片外，其餘電腦所需的晶片仍依賴外廠設計，其中包括Broadcom、Skyworks以及Qualcomm，換言之，如果蘋果若在iPhone、Mac產品上使用自研無線SoC晶片，這些公司將會喪失大量訂單。

但其實蘋果早已經在研發新的無線晶片上，像是AirPods、Apple Watch的連接晶片以及採用U1寬帶晶片的iPhone，準確定位AirTag等產品，都表明蘋果在無線晶片研發的能力已經相當優秀。