SEMI發布半導體晶圓設備資安標準　台積電、日月光、應材等大咖響應

國際半導體產業協會（SEMI）於國際半導體展（EMICON Taiwan 2021）期間，正式發布SEMI第一個半導體晶圓設備資安標準（SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment），包括台積電（2330）、日月光（3711）、鴻海（2317）、台灣應材、微軟等國內外半導體、電子及軟體等大咖都宣誓加入。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「隨著供應鏈攻擊的威脅日益嚴峻，有效提升供應商與產業供應鏈的整體資訊安全是刻不容緩的課題，其中在網路安全意識的推動，更是一項重大挑戰。

今年SEMI正式成立資安委員會，致力於持續暢通跨界交流與溝通橋梁，也透過制定與半導體設備有關的資安標準框架，加速高科技製造業進行安全智慧化、數位化的腳步。」

SEMI資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示：「隨著SEMI晶圓設備資安標準的正式建立，全球供應商對於設備的資安防護設計也能有所依循；企業在設備採購合約上，也能以此標準作為資安要求。長期來看，不僅能確保晶圓廠的機台設備安全，更能帶動上游產業對設備安全品質的重視。」

歷經將近三年的制定，SEMI資訊與控制標準技術主席暨台積電部經理游志源博士表示：「資安標準的籌備及撰寫過程嚴謹艱辛，字字句句都需要多方斟酌，同時也讓SEMI全球的標準技術專家審核過程，花了很多的功夫始能將標準文件落實。這是台灣半導體產業共同努力完成的第一條資安標準，相當具有代表性。」

SEMI資安委員會成員包含台積電、日月光、台灣應材、鴻海、微軟等國內外大廠，除聚焦在資安標準的推廣，預期將進一步提升產業資安意識、對供應鏈網路安全及資安風險評估，提出有效的評估框架。