晶片供應問題短期難獲解　資策會產業所評估：2023年才會穩定

資策會產業情報研究所（MIC）今發表台灣半導體產值預估，可達4.36兆新台幣，成長率17.5％，可望優於全球的10.4％。不過從去年開始的晶片供不應求問題，MIC認為要到2023年才能趨於穩定。

MIC觀測2022年全球半導體產業趨勢，預估市場規模可達6135億美元(約18.4兆)，成長10.4％，但台灣半導體可達4.36兆台幣，有更優的17.5％表現。以次產業來看，我國仍以「IC製造」全年營收成長25％最高。「IC設計」則約成長10到15％，產值兆元以上。「IC封測」全年營收成長最低，約5到10％，僅6765億。

資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求，引發供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長，即使今年上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動產業穩定成長。

至於晶片供需失衡問題，他表示，2022年將持續，隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，預估到2023年供需可望趨於穩定。

觀測2022年半導體產業動態，資策會MIC表示，上半年的消費性電子需求疲軟，反而緩解了供應鏈缺料問題，電視與PC面板需求下滑，衝擊驅動IC（DDI）需求，大型面板驅動IC（LDDI）陸續傳出砍單，使8吋晶圓產能出現鬆動，有助於緩解MCU、PMIC產能緊缺。不過後兩者仍是市場較為緊缺的元件，短期仍解供貨不足現象。

美中競爭加速區域半導體供應鏈變化，資策會MIC表示，三大區域供應鏈正逐漸成形，除美日台韓與中國大陸以外，歐盟近期與Intel取得共識，先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。

不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80％，即使北美與歐洲已規劃政策誘因，短期仍難以提高本土晶圓製造產能。值得關注的是，中國大陸持續擴大晶圓製造產能，更透過內需市場驅動發展，是全球產能增長最快地區，逐漸壓縮其他國家產能占比，如台灣產能占比已由2019年20％下降至2021年18.9％。

鄭凱安指出，台灣晶圓代工廠目前仍以本土為主要製造基地，不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一，然而海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外，更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求，以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。