砍單潮來襲　集邦：八吋晶圓稼動率H2面臨90%保衛戰

研究機構TrendForce（集邦科技）表示，根據調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC（驅動晶片）及TDDI（觸控面板感應晶片），下半年整體八吋廠產能利用率將大致落在90-95%，而部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠，甚至可能面臨90%的產能保衛戰。

TrendForce研究指出，八吋晶圓製程因為主要應用產品為Driver IC、CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）及Power相關晶片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊，投片下修幅度最為劇烈。

TrendForce表示，儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐，仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口，導致部份八吋廠產能利用率開始下滑。

TrendForce表示，儘管相同情形也發生在12吋成熟製程，但由於12吋產品更為多元，且生產週期普遍需要至少一個季度，加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇，因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位，與過去兩年動輒破百的稼動率相較，產線運作逐漸趨於健康平穩，資源分配漸漸平衡。

先進製程方面，TrendForce表示，終端應用仍以智慧型手機及高效能運算（HPC）為主，儘管受到智慧型手機市況疲弱不振影響，5G AP同樣出現訂單下修的現象，但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道，與其下半年7奈米產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95-99%，而5奈米在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。