補強美國半導體研發製造　拜登簽署1.5兆晶片法案

為和大陸抗衡，美國總統拜登（Joe Biden）9日簽署晶片法案（CHIPS and Science Act），美國半導體將投入500億美元（約新台幣1.5兆）用於研發和製造，這些晶片將做為醫療設備、車用晶片、武器等動力。

據《NPR》報導，拜登簽屬的晶片法案，將提供100億美元（約新台幣3000億）用於投資全國各地的區域技術中心，而和半導體相關的設備製造費，享有25%的投資稅收減免，晶片法還授權美國在5年內花費1000億（約新台幣3兆）用於科學研究，其中有800億美元（約新台幣2.4兆）用於美國國家科學基金會。

洛克希德馬丁（Lockheed Martin）、英特爾（Intel）、惠普（HP）、美光科技（Micron）、超微公司（Advanced Micro Devices）等公司領導人，都出席了晶片法的簽署儀式。晶片法能促進美國半導體晶片的製造，保持和大陸抗衡的競爭力。據美國國會研究局的數據（CRS），截至2019年，全世界有4/5的晶片在亞洲製造。

拜登宣布簽屬晶片法案後，美國企業紛紛宣布提高投資金額，美國承諾將用400億美元（約台幣1.2兆）用於晶片製造，高通（Qualcomm）向格羅方德（GlobalFoundries）購買42億美元（約新台幣1260億元）的晶片。高通宣布未來5年內，將國內半導體產量提高50％。