英特爾IC設計、晶圓代工終於分割！　陸行之：將成台積電以外最大競爭者

半導體廠英特爾（Intel）將進行設計與代工部門分割，半導體產業分析師陸行之直言，Intel應該會把整個製造部門整個收編為Intel foundry，然後逐步推動分割上市，這將成為台積電（2330）以外最大的競爭者。

陸行之在臉書發文指出，Intel終於要走AMD（超微）之前走的路，要變成Fabless（無晶圓廠）了，10年前曾跟客戶，5年前曾跟Intel台灣高管討論Intel要分割才有得救，才能分清責任歸屬的問題，Intel也才能分清楚到底是製造部門爛，還是設計部門不行。

陸行之表示，依我來看其IDM model讓其設計部門綁手綁腳，持續失去競爭力（製程落後，成本過高）的製造部門把設計部門拖下水，英特爾因此流失大量EE設計及軟件人才。

陸行之也提出兩點看法，一、分割之後，Intel設計部門將可開放使用（肯定還是會跟Intel foundry綁定相當比例的代工合約），但Intel設計部門終於可放手使用台積電、三星、Globalfoundries、UMC（聯電）的低價/優質代工服務。

二、Intel應該會把整個製造部門整個收編為Intel foundry，然後逐步推動分割上市，這將成為台積電以外最大的競爭者，也可以開放幫過去的競爭者如Nvidia（輝達）、AMD 代工，目前初估Intel foundry company年營收將達350億美元，佔全球晶圓代工市場近25%。但初期而言，Intel代工客戶主要還是Intel 設計為主，但Intel設計部門渴望加速使用外部代工服務（如果不，那分割幹嘛），其他外部代工客戶也將利用轉單Intel來跟台積電談條件（但老實說，Intel除了提供免費IP，短期製造成本實在不具優勢來讓台積電讓步）。

但陸行之也認為，我們初步估計這25%份額只有逐步流失的份兒，以後就要看看Intel foundry company的製程技術進展及成本競爭力是否可以提升來匹配其他競爭者了。