積體電路9年首見出口季減！財部看旺後市：今年有望再創高

通膨影響消費電子終端需求，台灣「護國神山群」積體電路也難逃受衝擊命運。財政部26日公布資料顯示，今年第3季積體電路出口額468億美元，較第2季的471億美元下滑，是9年來首次旺季不旺、呈現季減格局。

根據財政部公布《我國對主要地區進出口前10大貨品分析》，積體電路受惠於高效能運算等新興應用開展，2016年到2021年，甚至是今年上半年，在我國出口貨品中都居於首位，2021年的出口值較2016年更成長近1倍。

今年前9月積體電路出口累計達1396億美元，逼近去年全年的1555億美元，財政部官員樂觀預估，今年積體電路出口將超越去年，再創歷史新高。

就比重而言，今年上半年積體電路占總出口37.6％，較2016年成長提高了9.6個百分點，甚至相較電腦零附件、電腦及其附屬單元等占比，明顯擴大。

去年對大陸、香港積體電路出口達到937億美元，較2016年的430億美元大增1.2倍；此外2021年在晶片需求帶動擴建產能熱潮下，對陸港出口半導體設備也成長2.1倍，排名晉升到前10大。

值得注意的是，2021年積體電路對陸港出口占比逾6成，今年上半年台灣對陸港出口積體電路金額達549億美元，占整體積體電路出口值也近6成、約59％，顯示台灣積體電路主要還是集中銷售到中國大陸與香港，依存度相當高。

財政部表示，近期貿易摩擦與政治衝突，掀起保護主義氛圍，各國為保有穩定供應鏈，無不尋求結盟或調整全球布局，勢必對台灣造成不等程度的影響。