行政院拍板晶片法案修正草案　祭出史上最高優惠

行政院會17日拍板俗稱台版晶片法案的《產業創新條例》第10條之2修正草案，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，投資前瞻創新研發及先進製程設備，各給25％、5％投資抵減租稅優惠，兩者抵減總額，不得超過當年度應納營所稅額50％。蘇揆說，政府以行動支持半導體產業，這可說是史上最高研發及設備投資抵減法案。預計明年元旦上路，台積電及聯發科等大廠可望受惠。

經長王美花指出，雖然台灣半導體技術在全球已經居於領先地位，但面臨許多競爭者進入，仍要保持領先並再突破，發展下世代關鍵技術，例如美國晶片法案每案提供30億美元補助建廠或半導體設備，予建廠及設備25％投資抵減租稅優惠、日本半導體復興計畫提供6,000億日圓補助建廠及設備費用50％、韓國K半導體戰略予最高40％研發投抵及10％設備投抵等，因此政府勢必要拿出可行方案。

國發會主委龔明鑫則說，未來產業發展的核心是半導體，當前除美國提出晶片法案，日、歐也提出租稅優惠以重建半導體產能，為此我國也修正產創條例，是奠定我國未來半導體競爭很重要的基礎，有利鼓勵先進製程留在台灣。他說，台灣的半導體製程已領先全世界，我們要站穩這個利基，持續發揮優勢。

據經濟部提出產創條例10條之2修正草案，鎖定技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司，提供前瞻創新研發支出25％抵減當年度營所稅額，另購置先進製程全新機器或設備支出予5％投資抵減率，且機器或設備支出不設上限，兩者當年度抵減上限不得逾30％，合計抵減總額不得逾當年應繳營所稅額50％。

未來適用要件，主要指凡符合研發費用、研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率，均可申請適用。至於所謂的「一定規模」，則將參考國內重要公司研發經費及研發密度，並在子法訂定。據悉，研發經費50、70、100億版本都會提出討論，研發密度（研發支出占營收淨額比率）則應會從逾5％起跳，6％～7％可能性居大。

至於有效稅率，將參考OECD全球企業最低稅負制稅率15％訂定，龔明鑫在審查時保留二項彈性，一是有效稅率須達一定比例以12％為基礎；二是實施時間採「1+1」彈性做法，也就是說，雖要接軌OECD，2023年為12％，2024年起為15％，但保留延後1年彈性，2024年度可審酌國際間施行全球企業最低稅負制情形，由行政院核定調整為12％。