台積電宣布推出大學FinFET專案　助培育晶片設計人才

晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今（3日）宣布，推出大學FinFET專案，開放大學院校師生與學術研究人員使用鰭式場效電晶體（FinFET）技術之製程設計套件（PDK），以培育未來半導體晶片設計人才並推動全球學術創新。

台積電指出，專案將可協助晶片設計學習經驗提升至先進的16奈米FinFET技術，同時，也提供大學院校領先的晶片研究人員使用16奈米（N16）及7奈米（N7）製程之多專案晶圓（Multi-Project Wafer，MPW）服務，將具有影響力的創新研究加速導入實際應用。

台積電表示，公司與亞洲、歐洲、及北美的服務夥伴攜手合作，提供大學院校以下資源以支援教學用途及測試晶片之研究專案，內容包含，一、以N16製程為主的教學用設計套件，包括教育設計案例、訓練資料、以及教學影片，引領學生從傳統平面式電晶體結構進入到FinFET世代。

二、針對具有影響力的研究專案，包括應用於邏輯、類比與射頻的研究設計，台積提供N16及N7製程設計相關套件，支援透過MPW服務生產的測試晶片。

台積業務開發資深副總經理張曉強博士表示，「台積公司向來著眼未來，無論是具有技術突破性的前瞻研究,或培育下一代創新者的未來人才。藉由提供大學 FinFET專案開放16奈米及7奈米技術，為研究人員及學生們開啟了全新舞台以探索各種想法，進而激發他們對令人振奮且快速成長的半導體領域的好奇心與熱情。」

台積表示，作為業界最完備且充滿活力的設計生態系統，開放創新平台（Open Innovation Platform®）全力支援台積公司之技術與生產製造。台積公司設計生態系統服務夥伴已準備就緒和參與大學FinFET專案的學者建立聯繫，有興趣加入此專案的學術機構亦可透過以下網址聯繫當地的服務夥伴，https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/services/university_program。