台版晶片法修法過關　陳建仁：最快8月上旬實施

台積電全球研發中心週五（28日）啟用，行政院長陳建仁出席啟用典禮致詞時表示，有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》10之2已經審議通過，細則子法也有共識。可望在8月上旬前公告實施，透過投資抵減機制讓業者有更大投資誘因，在全世界競爭中保持領先。

產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案俗稱「台版晶片法」。為鞏固台灣關鍵技術產業鏈地位，台版晶片法祭出史上最大投資抵減租稅獎勵，財經兩部會已於5月1日預告，訂定企業申請門檻為研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元，且2023年起有效稅率為12%。

據悉，子法修法作業進入最後階段，財政部與經濟部正在確認細部文字工作，最快下週回函經濟部，若一切順利，有望8月上旬前實施。

不過，雖然台版晶片法針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司，提供前瞻創新研發支出的25%，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出5%，且該機器或設備支出不設金額上限。但有關研發費用門檻從原本的100億元降低至60億元的規定，仍有許多公司無法達標，紛紛表示「看得到、吃不到」。

對此，由於母法中已訂定有效稅率門檻，因此可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成，穩定國家稅收；此外，如未符合前述適用條件的公司，亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。優惠。其中，研發投資於支出額15%內抵減當年度營所稅，或選擇於支出10%限度內，分三年抵減營所稅。