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行政院拍板「晶創台灣方案」 10年砸3000億4大布局明年上路

行政院計畫10年投3千億元,投資晶片的產學研合作。(圖/報系資料照片)

行政院2日宣布通過「晶片驅動台灣產業創新方案」,擬定4大布局,預計10年撥款3000億元輔導與投資,希望打造台灣在晶片產業的國際領先地位。

國家科學及技術委員會(國科會)2日在行政院院會提報「晶片驅動台灣產業創新方案」,行政院表示,晶片已經成為全球科技產業發展的核心,而生成式人工智慧的崛起,更成為未來各行各業突破創新的動力,因此國科會、經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作提出「晶創台灣方案」,政府預先布局台灣2035年的科技國力,希望推動相關產業創新與突破。

「晶創台灣方案」第一期自2024年啟動,為期5年,第一年預計投入120億元,整體科技預算每年約為250億,另有投資基金跟公共建設加起來約500億元,總共3000億,2025年會視方案需求調整,以晶片結合生成式AI等關鍵技術,透過四大布局,希望帶動全產業發展。

國科會表示,布局的第一個重點,是鼓勵國內外有創意、有想法的公司或學研機構,利用晶片與生成式AI技術發展應用在各行各業的創新解決方案;第二是透過升級半導體設備與教材,讓台灣成為全世界最好的晶片人才培育環境,歡迎各國對半導體技術有興趣的優秀學生來台學習。

第三個是協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術;第四是希望能邀請全世界的新創團隊與投資機構來台灣發展。

國科會主委吳政忠表示,「晶創台灣方案」以台積電為發展布局的龍頭,至於晶片大廠設廠,不會把工廠集中放在同一個地方,未來台灣北、中、南都會佈局,這項計畫也不會排除外商,希望吸引IC設計廠商來台布局與競合。