英特爾爭取美政府逾100億美元補助　21日大秀半導體製程新技術

晶片大廠英特爾（Intel）將在周三（21日）於美國聖荷西首次舉辦晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），展示半導體製程新技術，並積極爭取美國政府補助。本次大會與晶圓代工大廠台積電（2330）日本熊本廠2月24日開幕僅相隔3天，與其隔空較量的氣氛濃厚。

據彭博引述知情人士說法，英特爾長期維持垂直整合製造（IDM）營運模式，包辦晶片設計和製造，半導體產業有領導地位。美國政府正在討論補助英特爾超過100億美元（約新台幣3135億），包括直接撥款和貸款，是拜登政府上任以來推動半導體製造後最大筆補助。

不過，近年英特爾先進製程發展不順利，影響新晶片發表時間，市場呼籲分拆設計與製造部門的聲音也越來越高。英特爾自去年6月宣布拆分晶圓代工服務（IFS）為獨立事業體以來，積極對外宣示先進製程與先進封裝的新技術。IFS Direct Connect大會除了展示半導體新技術，英特爾也邀請眾多供應鏈夥伴、合作廠商站台，展現生態圈軟實力。

外界也關心AI聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）將現身，與英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）對談，從AI公司角度分享對晶圓代工服務的看法。

季辛格日前揭露，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將親自出席IFS Direct Connect大會。外界認為，此舉象徵英特爾在美國半導體製造扮演重要角色。

英特爾IFS大會結束後，接著台積電於24日舉行熊本廠開幕活動，是該公司近年建廠進度最快的海外晶圓廠，也是日本振興半導體產業的關鍵，備受各界關注，台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家都會出席熊本廠開幕典禮，見證歷史時刻。