半導體需求飆升！　路透社：傳台積電要在日本建CoWoS先進封裝廠

隨著人工智慧（AI）蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激台積電、三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）等晶片製造商提高產能。據路透社今天（18日）引述知情人士消息報導，晶圓代工龍頭台積電考慮在日本建立先進封裝產線，若該計畫施行，將為日本重啟其半導體製造業務增添動力。

匿名消息人士表示，台積電相關計畫仍處於早期階段，尚未就這項潛在投資的規模或時間表做出決策。截至目前，台積電的CoWoS產能全部都在台灣，這家晶片製造商正在考慮將其CoWoS先進封裝技術在日本建立產線，此舉將為日本重啟半導體產業的發展增添動力。不過台積電對此不進行評論。

CoWoS是一種先進封裝技術，原理是在基板上堆疊晶片，以提高運算能力、節省空間及降低功耗。而隨著人工智慧的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激包括台積電、三星和英特爾等晶片供應商加強布局先進封裝產能。

台積電總裁魏哲家今年1月曾表示，公司計畫今年將CoWos產能提升一倍，2025年將再進一步增加。建立先進封裝廠將擴大台積電在日本不斷增長的業務，而因為台積電才剛在日本完成了熊本晶圓廠第一期的興建，日前又宣佈第二座工廠的興建計畫，將由台積電與日本企業 SONY半導體與豐田汽車合作投資，總投資金額將超過200億美元，並採用6/7奈米先進製程。

不過，市場研究及調查機構TrendForce分析師Joanne Chiao表示，若台積電在日本建立先進封裝產線，規模可能受到諸多限制，且台積電目前多數CoWoS客戶都在美國。知情人士也表示，台積電的競爭對手英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深與當地晶片供應鏈公司的聯繫。

其他競爭對手如三星，也在政府的支持下，於日本橫濱建立先進封裝研究設施。而且，三星也正在與日本和其他地方的企業洽談材料採購事宜，準備推出其與SK海力士使用相同的封裝技術。