終獲拜登政府66億美元補助　台積電加碼宣布在美建第三廠共砸650億美元

台積電（2330）將在18日舉行法說會，但8日宣布，已與美國商務部簽署備忘錄，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona將獲得最高66億美元的直接補助，台積電同時宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。美國商務部表示，這三座晶圓廠預計將創造約6000個直接的高科技工作機會，以及2萬個建造工作機會、與數以萬計間接供應商和消費端的工作機會，其他14家台積電直接供應商，也計劃在美國建造或擴建工廠。

台積電表示，目前在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠則持續建設中，而第三座晶圓廠的設立計畫加入，將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，成為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。

台積電董事長劉德音表示，「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶,這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力,以引領半導體技術的未來進步。」

台積電總裁魏哲家表示，「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升 TSMC Arizona 在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。」

台積電表示，TSMC Arizona的第一座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術，第二座晶圓廠有2奈米製程技術預計於2028年開始生產，第三座晶圓廠預計將採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。

超微董事長暨執行長蘇姿丰、Apple 執行長 Tim Cook和輝達創辦人暨執行長黃仁勳都發表了祝賀詞。