避地緣風險！京元電撤中半導體市場　資本支出122億轉投資台灣

半導體測試大廠京元電子（2449）昨（26日）宣布，考量現今中國晶圓製造、封測產品皆過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。此外，同時宣布轉向台灣加碼投資高階測試研發與擴產。

京元電表示，由於近年地緣政治衝擊對全球半導體供應鏈造成衝擊，加上美國對中國半導體產業的限制與若干產品禁售措施的影響；而近幾年中國積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段業者仍持續大動作擴產，預期二至三年之後產能過剩情況將更為嚴峻，市場競爭日趨加劇。因此董事會決議出售京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。

京元電處分京隆科技92.1619%的所有股權，預計交易金額為人民幣48.85億元（約為新台幣217.15億元），出售給蘇州工業園區產業投資基金、通富微電子等共10家公司，估處分利益約為新台幣38.27億元，挹注每股盈餘約3.13元。預計於第三季底前完成交易，交易金額扣除相關稅賦等，預計淨現金流入約為新台幣166億元。

在營運發展策略上，京元電子為因應人工智慧（AI）晶片、HPC需求強勁，決定集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，加碼在台灣投資高階測試研發與擴產，今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元，上修幅度逾5成。而為回饋股東共享投資成果，將提撥新台幣36.68億元，分別於明年與後年各加發給股東每股現金股利1.5元。

京元電表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。