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半導體挑戰加劇 台積電日月光號召30台廠組「矽光子聯盟」突圍

日月光營運長吳田玉。(圖/陳曼儂攝)

SEMI國際半導體產業協會2日舉行半導體展前記者會,SEMI全球董事會副主席、日月光投控 (3711)營運長吳田玉表示,目前只是AI的起手式,台灣半導體將扮演關鍵角色,但回顧過去40年的半導體發展,這次是「硬體第一次變成機會瓶頸」,呼籲上下游的產業夥伴進行全方位合作、廣結善緣,運用團體力量致勝。

由台積電(2230)與日月光(3711)領頭,邀請30家以上的廠商,3日將組成矽光子產業聯盟,希望共同合作、制定產業標準,也是因為目前半導體產業遇到新瓶頸。

吳田玉透露,雖然半導體目前生意好到沒辦法交貨,但台灣其實正站在機會跟時間的十字路口,硬體成為新瓶頸,全世界有不同的客戶、要求在最短的時間達成不同的目的,但台灣已經缺人、缺時間、缺錢,在機會、責任上面臨挑戰,是個前所未有的巨大壓力。

吳田玉表示,現在也需要全方位的解決方案,軟體需求遠超過硬體研發能力,不再是晶片、封裝、系統廠商單一方面就可以解決,加上目前地緣政治、國家力介入、供應鏈重組等挑戰,雖然台灣晶圓廠與封裝廠,以及系統設計端是世界第一,但在記憶體、材料與設備等,還需要其他區域的夥伴,因此必須「廣結善緣、多交朋友」,這跟過去的競爭態勢很不一樣。