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集邦:輝達拉抬液冷散熱滲透率2025年逾20% 奇鋐等多家台廠受惠

輝達新一代Blackwell晶片供不應求。(圖/報系資料照)

根據研調機構集邦TrendForce最新報告顯示,隨著輝達NVIDIA Blackwell新平台於2024年第四季出貨,將推動液冷散熱方案的滲透率明顯成長,從2024年的10%左右,到2025年將突破20%,其他包括Google、阿里巴巴等業者也積極布局液冷方案,台廠包括奇鋐(3017)、酷碼科技、雙鴻(3324)、台達電(2308) 等都有望受益。

TrendForce表示,觀察全球AI伺服器市場,2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA,若單就GPU AI Server市場而言,NVIDIA市占率逼近90%,排名第二的AMD僅約8%。

儘管今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小,因為供應鏈還在持續執行產品最終測試驗證等流程,如高速傳輸、散熱設計等有待優化,但新平台因能耗較高,尤其是GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率,有望帶動液冷方案滲透率。

TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%,促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場,形成新的產業競合態勢。近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者也都加快布建AI server,若用到NVIDIA GB200 NVL72機櫃,其熱設計功耗(TDP)高達約140kW,須採用液冷方案才能解決散熱問題;若是HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低,氣冷散熱為主要方案。

就雲端業者自研AI ASIC來說,Google的TPU除了使用氣冷方案,亦布局液冷散熱,是最積極採用液冷方案的美系業者,BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國方面,阿里巴巴最積極擴建液冷資料中心,其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。

TrendForce指出,雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商,目前冷水板(Cold Plate)主要業者為奇鋐及酷碼科技Cooler Master,分歧管(Manifold)是酷碼科技和雙鴻,冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)為美國散熱大廠Vertiv及台達電。

至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD),目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主,台灣供應商如嘉澤(3533)、富世達(6805) 等已在驗證階段,預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列。