世界先進新加坡12吋晶圓廠4日動工　估2027年量產5年營收倍增至千億

世界先進（5347）正式踏入12吋晶圓代工領域！世界先進12月4日表示，與恩智浦半導體（NXP）於2024年9月成立之VSMC合資公司，今日在新加坡淡濱尼舉行12吋（300mm）晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，預計在2029年月產能達到5.5萬片12吋晶圓，也會評估興建第二座晶圓廠。

恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略相符，新廠將確保成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。

先前世界先進公告曾提到，新加坡12吋廠相關機器設備與廠務設備預計投入241.18億元，主要供應鏈廠商包括ASML、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司，30年的合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。

世界先進董事長方略日前表示，預期12吋廠5年後滿載，營收將從目前的500億元倍增至1000億元。

新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳表示，這項合作肯定新加坡作為跨國企業開拓先進製造產業活動所具備的吸引力，也鞏固我國作為半導體全球關鍵樞紐的角色，新廠不僅創造約1500份高科技就業機會，也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。

法人表示，美國擴大管制中國大陸的晶片，新一波針對陸企設限的實體清單，以華為、中芯國際相關勢力為主，像是芯聯集成，前身是中芯國際2018年獨立出來的中芯集成公司，除了有比亞迪、小鵬等大陸近90%電動車客戶，也吸引不少歐洲車用零件廠下單。

若芯聯集成遭美國列入黑名單，客戶可能轉單，同樣具備車規晶片生產能力的晶圓代工廠可望受惠，像是台灣晶圓代工廠和Infineon、NXP、Renesas、及STMicroelectronics等國際重量級車用晶片都已合作多年，台灣的成熟製廠有望迎來轉單。

世界先進日前表示，第4季業績展望不變，晶圓出貨量季減約10%至12%，產品平均售價上揚3%至5%，毛利率介於27%至29%之間。4日股價收在93.6元、漲2.86%。