晶片製造玩3D　台積電攜手博通挺進5奈米製造

晶片製造不再是一層平面的概念，隨著技術的演進，運用一層一層的堆壘變成立體3D也成為半導體製造的新技術。積極布局5奈米新製程的台積電（TSMC），宣布與博通（Broadcom）攜手合作CoWoS平台，運用晶片堆壘技術提升產品的運算能力，支援先進的高效能運算系統，此技術也將支援下一代的5奈米製程技術。

台積電表示，新的CoWoS平台，支 援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）的中介層，面積達1,700平方毫米，此新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成，有別於2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7 倍。

新世代 CoWoS 技術能夠容納多個邏輯系統單晶片（SoC）、以及多達六個高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達96GB的記憶體容量，具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，因此對記憶體密集型的處理工作，例如深度學習、5G 網路、具有節能效益的數據中心等都相當適合。