華碩、Lenovo搶推電競手機　均採最新高通處理器　

台灣5G開台至今未超過一個月，先前市場上始終存在著「5G手機數量不足」的疑慮。結果到了7月下旬，三星立馬推出兩款5G生力軍：Galaxy A51和A71。全球處理器大廠─高通（Qualcomm）更於近日宣布5G手機專用的行動運算平台「Snapdragon 865 Plus 5G處理器」問世，包括華碩最新的ROG Phone 3和聯想Legion Phone Duel兩款電競手機皆率先採用新款處理器。

華碩ROG Phone 3電競手機採AMOLED 6.59吋顯示螢幕，具備144Hz更新率、1ms反應時間，以及HDR10+高動態範圍支援，讓畫面色彩更明亮鮮豔。手機本身內建獨家GameCool 3散熱系統，加上各種專屬擴充配件，如可提供類似遊戲機操控模式的ROG Kunai 3 Gamepad和ROG Clip，以及升級版的ROG TwinView Dock 3，讓玩家即使長時間遊戲，也能把手機效能發揮到極致。

另一陸系PC大廠─Lenovo也推出自家首款電競手機Legion Phone Duel，為旗下子品牌Legion增添生力軍。它同樣內建高通最新Snapdragon 865 Plus 5G處理器，並支援sub-6 5G1，覆蓋範圍更廣，傳輸速度高達2.52 Gb/s。

Legion Phone Duel專為熱衷高效能表現行動遊戲玩家設計，提供完全以橫向模式進行遊戲的舒適與便利，內建6種特別客製化的遊戲主題，即使要發送郵件或簡訊，也不需要從以遊戲為中心的橫向模式切換到縱向模式。舉例來說，家庭模式就能將畫面投影在外接顯示器上，使用鍵盤與滑鼠進行遊戲。

據聯想表示，Legion Phone Duel不僅僅是一款附加了遊戲功能的智慧型手機，它其實就是一台行動遊戲主機，電量可持續一整天，並配備虛擬搖桿和兩個超音波按鍵，還有雙振感馬達提供臨場感。

至於電競手機最需要克服的「內部元件發熱」問題，也就是如何讓玩家在進行遊戲時，維持手機不燙手。Lenovo發明利用雙液冷（dual liquid-cooling）和銅管提升散熱效果的先進做法，將兩顆2500mAh電池移到兩端的玩家手持位置，而非強迫玩家們接觸封裝處理器的溫熱邏輯板，使手機本身更好握，同時延長遊戲時間，也不用擔心過熱問題。