華為「至暗時刻」晶片斷供　無翻盤計畫手機業務恐退場

美國政府對華為祭出的IC晶片斷供禁令15日正式生效，包含台積電等公司停止為華為代工生產，被喻為華為「至暗時刻」。據大陸《證券時報》從華為產業鏈方面了解，華為目前並沒有B計畫，後續可能從高端手機降維轉戰至汽車、OLED螢幕驅動，並搭配軟體、手機周邊產品來補洞；另接觸華為高層消息也傳出目前恐無具體對策，主要還是尋求國產替代方案。

雖然華為消費者業務CEO余承東14日強調，高端手機Mate40會如期而至。但從現實面來看，在未有高端晶片取代方案前，等到華為庫存耗盡而美國禁令未放鬆或解除，華為恐怕只能退出手機業務。甚至也有經銷商透露，現在華為手機要拿貨已變很難，除非同步搭配手錶、平板、耳機等產品，若從週邊拿貨，價格又高出幾百至幾千元人民幣不等。

美國去年把華為列入「實體清單」黑名單後，5月15日祭出進一步手段，美國商務部宣佈將嚴格限制華為使用美國技術、軟體設計和製造半導體晶片來保護美國國安，等同升級對華為的晶片管制。

在此禁令下，台積電等公司如要為華為代工晶片，將需獲得美國許可才能執行，另包含高通、三星及SK海力士、美光等也都表示不再供應晶片給華為。雖然美國方面給了120天的緩衝期，華為在這期間也大量備貨儲貨，但晶片斷供仍舊到來，從9月15日起正式啟動。

由於在高端晶片方面，比如7奈米、5奈米等，陸企仍難以媲美台積電等國際大廠，因此華為高端手機必然受到影響。據了解，由於之前備貨充裕，華為手機業務至少可以支撐到2021年第1季。

至於華為的核心產品海思「麒麟」處理器，目前華為依舊沒有放棄。但之前華為海思只負責晶片設計，生產、封裝、測試等其他環節基本由台積電等公司完成。雖然海思已加速轉型升級試圖打造完整的晶片產業鏈，擺脫對美技術設備依賴，但面對技術門檻與光刻機設備等難題，短期難以解決。

同時華為晶片斷供也對合作夥伴造成一定影響。華為長期合作高層也透露，公司長期與華為合作，產品採用的底層晶片一直是海思，現在公司正尋找接觸新的晶片替代通路，以確保業務正常運轉。