封裝廠產能爆滿 Q4漲價逾10％

前段晶圓代工廠年底前產能全滿，後段封測廠訂單同步大爆發，包括日月光投控、菱生、超豐等封裝廠8月以來的打線封裝（wire bonding）訂單持續湧入，年底前產能已全線滿載，且訂單量無法充份消化，訂單出貨比已達1.3～1.4，代表訂單量超過產能逾三至四成。上游客戶為了搶產能加價在所不惜，第四季封裝價格調漲逾10％，業界看好第四季旺季效應可期。

美中貿易戰持續升溫，華為的晶片訂單在9月14日後無法再出貨，但對半導體生產鏈的影響已經被有效淡化，原因包括三星、蘋果、OPPO、Vivo等手機廠為爭奪華為市占率而擴大下單，並帶動5G世代交替轉換加速。同時，新冠肺炎疫情全球再起，遠距商機持續熱絡，筆電及平板、WiFi 6網通設備等銷售暢旺，相關晶片已供不應求。又美國再發布對中芯國際的禁令，晶圓代工廠下半年接單暢旺，台積電、聯電、世界先進等產能利用率滿載到年底。

隨著晶圓代工廠出貨開始轉旺，後段封測廠自8月中旬以降已明顯感受到訂單湧現，9月底已將今年底前訂單全部接滿，但因客戶積極追加下單，封裝產能已是嚴重供不應求。

業者表示，8月中旬以來，包括聯發科、瑞昱、旺宏、聯詠、茂達等上游客戶持續追加封裝訂單，9月產能利用率全線滿載，且原本第三季底要完成的出貨，至今仍有部份訂單等不到封裝產能，只能延到第四季繼續趕工。由於上游客戶第四季要求更多產能支援，訂單出貨比預估已超過1.3～1.4，代表訂單量超過產能三至四成，年底前恐無法順利完成全數訂單出貨。

業者表示，第四季雖然緊急擴產，但打線封裝產能供不應求缺口仍高達三成以上，在此一情況下，價格太低或毛利率不好的訂單不接，客戶為了鞏固產能也會自動加價。整體來看，第四季打線封裝平均接單價格（ASP）已較第三季拉高超過10％，打線封裝機台滿載榮景應可延續到明年第一季。

法人指出，晶圓代工廠第三季投片量明顯拉高，晶圓開始出貨後會帶動後段封測廠接單轉強，然而今年美中貿易戰及新冠肺炎疫情等外在環境變化大，封測廠的擴產計畫明顯保守，今年打線封裝產能與去年同期相較成長十分有限，才會在訂單湧現情況下產能供不應求。由於現在打線封裝訂單排到明年，擁有最大產能的日月光投控、菱生、超豐等業者直接受惠，第四季營運將明顯優於預期。