車用半導體大缺貨！晶圓代工增產　專家：下半年有解

車用半導體短缺問題短期難以緩解，研究機構TrendForce報告指出，今年全球車市銷售回溫，總量將達8400萬輛，較去年增加700萬輛，車用半導體緊缺問題將持續影響整車出貨。對於外界關切，全球瘋搶下，台灣車用晶片形同「重要戰略物資」，能否以晶片換疫苗，或成為爭取國際資源籌碼，資策會總監陳子昂分析指出，缺貨問題是國際車廠自己造成，我方政府只能為國際關係下去協調，但基本還是要尊重市場機制。

備料不足 追單協調

TrendForce表示，自2018年起全球車市逐步疲軟，加上去年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，今年全球汽車市場復甦，車用半導體的用量大幅上升，近期半導體供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業，逐步蔓延到工業控制與車載市場。

陳子昂指出，缺貨主要是國際車廠自己造成的，去年因為疫情縮減支出，備料不足，現在消費者要買車了，才開始追單，卻發現搶不到產能，只有遊說各國政府進行協調。

TrendForce表示，過去車用半導體市場主要以IDM（垂直整合）或Fab-lite（部分製造外包）生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器等。由於車用半導體一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命周期，高度要求產品可靠度與長期供貨，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。

影響出貨與利用率

但隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本越來越高，近年IDM車用半導體供應商也擴大委外代工到台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電、三星、世界先進、穩懋半導體等晶圓代工廠。

不過，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，目前車用半導體以12吋廠在28奈米、45奈米與65奈米的產線最為緊缺；同時，8吋廠在0.18微米以上的節點也受到產能排擠。

TrendForce預估，今年全球整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時，汽車在智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，車廠備貨量偏低，將會嚴重影響車廠產能利用率與整車出貨。

台廠晶片增配有望

政府出面協調車用晶片出貨，盼解全球大缺貨之荒，國內車廠樂見其成，認為晶片雖不是直接供應給國內組車廠，中間要轉好幾手，但這個議題被炒熱，確實提升台灣在供應鏈的能見度與重要性，有機會多配些晶片。

根據製造流程，若晶圓代工產能開出，約20到28周可反映在成車上。意思就是說，現在開始增產車用晶片，大概也要到下半年，全球車用晶片供給才會恢復正常，在此之前，產能缺口仍大，就看原廠如何調配既有貨源。

車廠主管認為，車用晶片貨源有限，原廠就算拿到供貨，也是看各車款重要性、各市場貢獻度分配，台灣「不會排在前面」，但不排除因為這起事件，讓原廠意識到台灣在全球供應鏈的地位，提高對國內組車廠重視。