2022年全球晶圓廠設備支出2.77兆元　SEMI曹世綸：史上罕見

全球晶圓廠設備支出再創新高歷史紀錄，國際半導體產業協會（SEMI）最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總金額將來到約1,000億美元（約新台幣2.77兆元）新高，相較2021年報告大幅成長100億美元（約新台幣2,768億元）。

才創下900億美元歷史新高紀錄的全球前端晶圓廠半導體設備投資金額，根據SEMI最新預測報告，在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將成長上看1,000億美元新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「晶圓廠設備支出將連三年創新高，全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導體設備之需求。」

追蹤新晶圓廠設備支出記錄，數據顯示自2020年以來，出現罕見的連續三年連年增長，打破了過去歷史上的週期性趨勢，SEMI表示，過去晶圓廠設備支出在一至兩年的擴張後，緊接著會有一至兩年的增長或下降。

SEMI進一步分析預測數據指出，2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門，支出超過440億美元，其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長，可望分別躍升至170億美元和210億美元。微處理器晶片投資明年將突破近90億美元，離散／功率30億美元，類比則是20億美元，與其他裝置近20億美元。

從地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，金額為300億美元，其次是台灣的260億美元、大陸170億美元居第三、日本以約90億美元的支出位居第四、歐洲及中東地區的80億美元支出排第五、美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過 60億美元以及20億美元。值得注意的是歐洲及中東地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長。