強開台積電1／來硬的！美限晶圓大廠11月8日前交出最高機密＋客戶名單
美國商務部邀集半導體及汽車等企業召開半導體峰會，為解決晶片荒問題，商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）拋出公開半導體供應鏈庫存相關資訊（RFI）的議題，要求業者在11月8日前提出。（圖／美國商務部臉書、台積電提供）
9月23日，美國商務部（U.S. Department of Commerce）再次舉辦半導體峰會，這是5個月內第3場峰會，台灣護國神山台積電（TSMC，代碼2330）已經連三場都被請去出席。檯面上風光不已，但知情的業界人士不禁為台積電捏把冷汗。
這場線上半導體峰會由美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）及國家經濟委員會主任狄斯（Brian Deese）共同召開，與會者包括英特爾（Intel）、台積電、三星（Samsung）、蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、美光（Micron）、通用汽車（GM）、福特汽車（Ford）、BMW及飛雅特克萊斯勒汽車集團與法國寶獅雪鐵龍合資的全球第4大車廠斯泰蘭蒂斯（Stellantis），
出席的32位代表來頭都不小，共有19位執行長，不只半導體業，面臨晶片缺料的汽車業也列席，美國政府擺明就是為要解決汽車產業晶片短缺的問題。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，「（美）邀請兩家歐盟的汽車集團及Stellantis，可以更完整探討車用晶片荒的關鍵議題。」
記者觀察，雷蒙多的會議開場白，就是一記下馬威，「5月會議時（指第二場峰會），從你們那獲得消息，晶片短缺問題在第三季後就會改善，4個月後情況愈來愈糟糕。」「我不知道是誰重複下單，或是誰沒有如預期目標供貨？我不想指指點點是誰，我比較有興趣的是解決問題。」她幾乎失去耐性地擺明說：「（半導體市場）透明度太低了，不能再繼續這樣下去。」
雷蒙多強調美國對半導體產業供應鏈提出彈性與廣泛的投資，甚至推出《晶片法案（CHIPS Act）》（原名：《為半導體生產建立有效激勵措施》）來支持，她說：「我一直為《晶片法案》而戰，我們要這個法案成功，我們『現在』就需要更多的資訊，我們才能夠瞄準投資的方向。」此法案預計5年投入250億美元。
在約一個小時的議程尾聲，雷蒙多突然重磅出擊，對線上台積電等晶圓廠大咖們掀開底牌，「45天內對公開對半導體供應鏈庫存及供應數據，以釐清市場上真正瓶頸所在。」
白宮要求45天內回覆，也就是11月8日前，必須交出晶片庫存、訂單、銷售紀錄等數據，這對一向不透露客戶名單及銷售數字的台積電、三星及英特爾來說，無疑是前所未有的難題。一家IC設計主管認為，「最重要的客戶資料交出去，晶圓代工廠內部許多資訊會被看得一清二楚，進而影響到買賣關係，更重要的是晶圓價格連帶影響未來的議價能力。」
雷蒙多憑什麼如此強悍，要求半導體大廠交出最機密的客戶資料？峰會後，美國媒體報導指出，「白宮不惜祭出《國防生產法（Defense Production Act）》以強制手段取得這些資料。」
「她（雷蒙多）告訴這些半導體廠商美國堅定立場的背後，有美國總統拜登的壓力！」「近幾個月來晶片短缺並沒有改善，這使美國態度從積極轉為更積極，甚至不惜拿出冷戰時期的《國防生產法》。」
高度關注這場峰會的台灣知情人士表示，「半導體缺貨問題已提升為『戰爭』國安等級層次。」台積電正面臨史無前例的一大考驗。對於峰會內容及RFI，台積電一律不評論，「目前先就法律層面尋求解決方法。」業界人士直言，「以當前美中局勢看，檯面上的半導體廠都是美國想一手掌握的對象。」當然包括台積電。
