回應美國商務部要求　台積電：11月8日前會提交問券

為解決晶片荒，美國商務部今年9月底要求半導體供應商需填寫問券，以提供晶片短缺相關訊息；有台灣「護國神山」之稱的台積電今（22日）表示，將會在期限11月8號前，將資料提交給美國。

根據「中央社」報導，台積電今天表示，將會在下月8日前提交資料，但強調不會透露敏感資訊，台積電法務副總經理暨法務長方淑華日前受訪時保證，客戶是台積電成功要素之一，台積電不會洩露客戶機密資料。

美國商務部本月21日指出，英特爾、英飛凌、SK海力士等晶片供應商都表示，將會在期限內提供數據，同時鼓勵其它公司跟進；美商務部也說，是否會動用強制措施，會看有多少企業回復，以及提供的資料品質。