2022年晶圓代工產值上看3.27兆元　資本支出逾1.6兆元

在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，全球前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，產值突破千億美元大關。市場研究機構預測，展望2022年，在台積電（2330）為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1,176.9億美元（約新台幣3.27兆元），年增13.3%。

市場研究機構集邦科技（TrendForce）表示，2021年前十大晶圓代工業者資本支出超越500億美元，年增43%。2022年各家晶圓廠業者在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下，資本支出預估將維持在500~600億美元（約新台幣1.4兆元～1.68兆元）高檔，年增幅度約15%，且在台積電正式宣布日本新廠的推升下，整體年增率將再次上修，預估2022年全球晶圓代工8吋年均產能將新增約6%，12吋將年增約14%。

由於8吋晶圓製造設備價格與12吋相當，但晶圓平均銷售單價卻相對較低，擴產較難達到成本效益，因此擴產幅度相當有限；12吋方面，從製程來看，12吋新增產能當中，超過50%為現今最為短缺的成熟製程，且相較於2021年新增產能多半來自華虹無錫及合肥晶合，2022年新增產能主要來自台積電及聯電，擴產製程集中於現階段極其短缺的40nm及28nm節點，預期晶片荒將稍有緩解。

從應用別來看，由於消費型電子終端產品如筆電、汽車、以及多數物聯網家電等，目前呈現短缺的週邊零組件多半以28nm以上成熟製程製造，在2022下半年新增產能陸續開出的前提下，供貨上可望稍獲紓解；然而，在40nm及28nm產能緊缺出現緩解跡象的同時，8吋產能以及1Xnm製程的緊缺仍然是2022年不容忽視的重點。