5G、IoT及AI題材加持　全球十大封測業營收年增逾三成達2,474億元

傳統第四季為傳統旺季的終端市場，今年在疫情打亂供應鏈海運延遲、運費高漲及長短料影響，整體出現旺季不旺的現象，但在手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍優於第二季情況下，推升封測大廠業績增長，預估今年第三季全球前十大封測業者營收年增超過三成。

根據市場研究機構集邦科技（TrendForce）調查，今年上半年部分零組件價格因受到海運延遲、運費高漲及長短料漲幅因素衝擊，價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，整體市場出現旺季不旺狀況，僅有部分終端產品如手機、筆電、液晶監視器出貨表現優於第二季，進而帶動全球前十大封測廠營收上看88.9億美元（約新台幣2,474億元），年增31.6%。

第三季封測龍頭日月光（3711）及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩家同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因大陸蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由於第四季手機處理器晶片、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。

矽品（2325）考量短期內難填補華為手機處理器晶片訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元，年增15.6%。京元電（2449）逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（2454）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。

力成（6239）本季獲益主力多數由DRAM記憶體封測貢獻，第三季營收8.0億美元，年增24.0%，然預估英特爾（Intel）2025年將逐步完成大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）於西安廠合作協議也將於2022年第二季到期，後續記憶體封測產能恐將大幅銳減，驅使力成新竹新廠於第三季調整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。

大陸封測大廠江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8%，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。

面板驅動IC晶片封測大廠南茂（8150）與頎邦（6147），第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改採OLED產能陸續放量，使觸控面板感應晶片（TDDI）及顯示驅動晶片（DDI）等驅動IC晶片封測需求漸增，拉抬兩家業者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持，兩家業者第四季營收有望再攀高峰。

TrendForce分析，9月底大陸江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度已相當小，故仍看好第四季封測產業表現。