2021國際半導體展登場　650家廠商齊揭未來10年科技新趨勢

一年一度的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）今（28）日起一連三天在台北南港展覽館一館舉辦，今年最大特色是規劃了四大主題展區，同時展覽規模創下新高紀錄，超過650家廠商、使用2,150個展位，半導體上下游產業鏈最尖端的技術與創新解決方案同場較勁。

大會今年聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題，其中化合物半導體特展，規模更是全台最大，主辦單位SEMI表示，遵循電動車、5G等未來十年科技主流趨勢，期望能帶動並鏈結台灣及全球化合物半導體產業鏈。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「在物聯網、電動車、5G等市場驅動下，今年全球半導體產值可望成長超過20%、台灣半導體產業產值也將突破4兆元。

除了匯集半導體先進製程科技、先進測試、策略材料、ESG與永續等新興技術的商機媒合與交流機會外，SEMI也籌劃化合物半導體特展、綠色製造主題展區等，跟緊全球最新動態。

這次參展廠商包括台積電、鈺創、日月光、矽品、穩懋、南亞科技、力積電、欣興電子、漢民科技、Applied Materials、ASM、DISCO、Lintec、TEL等國內外領先企業，可以說半導體上下游產業鏈成員都到齊。

在化合半導體展區中，有穩懋半導體、漢民科技、應用材料、晶成半導體、嘉晶電子、IQE等企業，聚焦5G、化合物半導體、動力總成（Powertrain）、GaN & SiC等關鍵技術。並舉辦「SEMI Talks領袖對談」，由重量級企業及學界代表，一同針對台灣在國際半導體的競爭優勢議題進行交流。

質整合創新技術館則針對5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，異質整合封裝技術的發展與應用邀請到台積電、日月光、矽品、環旭電子、鈺創、欣興電子等大廠分享經驗。

高科技智慧製造未來展區邀請凌華科技、台灣亞馬遜網路服務、倍福自動化、遠傳電信、西門子、達明機器人等領導企業分享虛實整合應用，包含無人機巡檢、工業AR智慧眼鏡、物聯網等項目的成果。

綠色製造創新形象館邀請日月光、南亞科技、力積電等巨頭企業，揭示綠色製造相關的創新技術與產業前端應用，並集結最亮眼的綠色製造焦點案例，包含綠色設計、能源管理、資源再生、供應鏈韌性等。