深化SiC基板佈局　鴻海斥資5億取得盛新材料10%股權

鴻海（2317）今（8日）宣布參與盛新材料科技募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，以每股100元、總計5億元，取得10%股權。鴻海表示，為強化SiC（碳化矽）供應鏈的關鍵材料的取得，集團將透過本次募資案保障SiC基板供應，完善集團供應鏈上游夥伴佈局，建立在車用半導體領域上的長期競爭優勢。

鴻海表示，半導體是鴻海3+3策略中的三大核心技術之一，除了要滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求，在EV產業，化合物半導體的導入更為關鍵。鴻海去年取得六吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成SiC產線建置，為集團在新世代半導體以及EV拓展奠下根基。

鴻海表示，藉由與盛新材料的合作，旗下鴻揚半導體將可取得上游SiC基板的穩定供應，未來SiC MOSFET將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應鏈的聯盟，可以強化鴻海在「3+3」策略中，電動車和半導體供應鏈的垂直整合。

鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質。希望藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。

盛新材料董事長謝明凱表示，盛新是廣運（6125）及子公司太極（4934）共同成立的SiC長晶公司，結合了廣運在長晶設備上的自製優勢，讓盛新具備SiC基板的關鍵技術能力，透過鴻海旗下的鴻揚半導體可以替盛新材料認證基板品質，加速盛新產品的開發時程，也期待藉由鴻海電動車強大、完整的供應鏈，在未來充分發揮緊密的合作綜效。