AMD新GPU、CPU全埋單　台積電5奈米爆單

雖近期外資圈對於台積電5奈米產能是否鬆動看法分歧，但大客戶之一的處理器大廠美商超微（AMD）不僅如期推出新一代RDNA 3架構繪圖處理器（GPU），亦將在本周發布全新Zen 4架構Genoa伺服器處理器，運算核心都採用台積電5奈米製程量產。

台積電第三季5奈米營收占比已達28％位居最大營收來源，設備業者評估，台積電5奈米第四季產能利用率仍維持滿載，明年第一季及第二季產能利用率雖略為下修，但仍維持在九成以上高檔，至於明年下半年則重回滿載，將是台積電明年營收占比最大的製程節點。

台積電在日前法說會中指出，消費性晶片庫存去化造成台積電7奈米及6奈米利用率開始明顯下滑，但台積電仍看好第四季5奈米製程的需求持續增加，進而平衡終端市場需求轉弱及客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，讓台積電第四季業績與上季持平。

超微董事長暨執行長蘇姿丰發表全新RDNA 3架構GPU，並且是全球首款採用小晶片（chiplet）設計的GPU。超微RDNA 3架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點，兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。此突破性架構比前一代RDNA 2架構提供高達54％的每瓦效能提升。

超微表示，RDNA 3架構GPU包括全新5奈米製程繪圖運算晶片（GCD），以及6個全新6奈米製程記憶體快取晶片（MCD）組成，GCD擁有多達96個運算單元以提供核心GPU功能，而每個MCD則採用高達16MB的第二代AMD Infinity Cache超高速小晶片互連技術，並支援24GB的高速GDDR6記憶體。

另，超微為降低消費性電子產品疲弱需求對營運造成的負面影響，未來2～3年產品策略將著重於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，擴大在5G基礎建設、車用電子、航太國防、工業及醫療、資料中心等市場布局，而台積電將是最重要合作夥伴。

超微本周將正式宣布推出Zen 4架構Genoa伺服器處理器，並會在年底前出貨予OEM廠，明年將推出針對原生雲端運算的Bergamo、技術及資料庫運算的Genoa-X、以及邊緣終端及電信基建的Siena等伺服器處理器，採用台積電5奈米或4奈米製程。超微也計畫推出AI運算的資料中心加速處理器MI300，搭載Zen 4及RDNA 3核心，明年採用台積電5奈米量產。