美《國防授權法案》放寬對中國晶片禁令

美國聯邦眾議院8日（當地時間）表決通過《2023財政年度國防授權法案》（NDAA），法案授權美國政府在未來5年提供台灣100億美元軍事援助的同時，也放寬對中國晶片產品的禁令，直到美國半導體產業能取代中國產品為止。

眾議院以350票贊成、80票反對，通過總額高達8580億美元的《2023財政年度國防授權法案》。參議院預計下周審議並表決國防授權法案，法案表決通過後，將送交白宮由美國總統拜登簽署後生效。

法案在涉台部分指出，美國當初與中國建交的決定，是建立在台灣議題未來會以和平方式解決的期待上，但中國對台作為越來越具脅迫性及侵略性，違背美方的期待。為了確保美國利益及維繫台灣人民決定自身未來的能力，美國有必要強化台灣外交、經濟與領土空間。

法案授權美國國務院在2023年至2027財政年度，每年提供台灣至多20億美元無償軍援，另授權提供台灣20億美元「外國軍事融資」直接貸款。美國總統可為台灣打造「區域應變軍備庫」，並賦予台灣北大西洋公約組織（NATO）的「特定主要非北約盟國」待遇，與菲律賓一樣能優先取得美國「超額防衛物資」。

法案也要求美國國務院與國防部，優先並加速處理台灣軍購請求，不得以包裹出售為由延遲處理。法案在「國會意見」也指出，與台灣舉行聯合軍演是改善戰備能力的一大重要元素，呼籲美國邀請台灣海軍參加2024年的環太平洋軍演。

在限制中國先進技術方面，眾院通過的國防授權法版本不再明文禁止美國政府的承包商使用特定中國企業生產的晶片，並將寬限期限從原版本的兩年實施期限，推遲到了五年。

參議院多數黨領袖舒默和情報委員會共和黨議員柯寧今年9月共同提案要求禁止美國政府及其合約承包商使用中芯國際、長江存儲和長鑫存儲製造的半導體產品，但卻引發美國商會和相關業界團體的反彈，指出要辨認電子產品是否有中國晶片是項成本高昂的困難挑戰。

柯寧的發言人就法案放寬中國晶片禁令一事表示，延長寬限期的目的是為了與《晶片法案》（CHIPS Act）的內容相銜接。待美國及西方盟友的（半導體）製造步上軌道，將取代那些由中國企業製造的產品。

而針對美國參眾兩院就《2023財政年度國防授權法案》內容達成共識，包含美國在未來5年提供台灣100億美元軍事援助等，大陸國台辦發言人朱鳳蓮昨表示，「中方敦促美方立即停止在台灣問題上玩火，不得與中國台灣地區進行任何形式的軍事聯繫。民進黨當局以美謀獨註定失敗。」