對美日荷限制晶片輸中「要求解釋」！北京告上WTO

世界貿易組織（WTO）日內瓦時間3日至4日舉行貨物貿易理事會會議。中方在會議上點名關切美國、日本和荷蘭「關於晶片出口限制（輸中）的協定」，要求解釋，隨後把日本告上WTO。大陸商務部4日晚間表示，日本政府計畫就23種半導體製造設備實施出口管制，嚴重背離自由貿易原則和多邊貿易規則，嚴重違反WTO規定的基本義務，嚴重衝擊全球產業鏈供應鏈穩定。中方對此表示嚴重關切，已向世貿組織提起訴訟，希望日本糾正錯誤做法。

法新社報導，七大工業國集團（G7）貿易部長4日出席G7輪值主席國日本主持的線上會議，會後發布聲明，則是支持技術出口管控，承諾與其他國家合作，「針對可能威脅全球安全的技術加強出口管制」。雖然未點名任何國家，不過幾天前日本才宣布計畫管制半導體設備出口。

中國代表在WTO會議質疑，對於媒體廣泛曝光的這一協議，目前還沒有官方資訊。中國詢問這三個世貿組織成員，該協定是否存在？如果存在的話，是否應該通知世貿組織成員並由世貿組織成員審查？

中國代表稱，相關成員可能清楚地意識到該協定違反了WTO規則，因此故意對該協定內容保持低調。中國認為該協定違背了WTO的公開透明原則，破壞了WTO規則的權威性和有效性，要求美國、日本和荷蘭向WTO通報該協定和後續措施，並呼籲WTO加強對這些措施的監督。

隨後，大陸商務部公布嚴重關切日本政府宣布擬就23種半導體製造設備實施出口管制。指個別國家頻頻泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，持續加強對華半導體等產業打壓，搞物項斷供、技術封鎖，人為割裂全球半導體市場，中國已向WTO提起訴訟。

大陸商務部強調，中國是世界最大的半導體市場，也是日本半導體製造設備的最大出口目的地。當前，日方相關措施正在面向社會公眾徵求意見。希望日方聽取理性聲音，如日方執意人為阻礙中日半導體產業合作，中方將採取果斷措施，堅決維護自身合法權益。