高通台灣傳10%裁員「員工半強迫簽離職」　今證實組織進行調整

知名晶片大廠高通（Qualcomm），21日在兩岸社群平台被爆料，稱該公司將進行一定規模裁員，其中上海的研發中心裁員幅度達20%，台灣分公司也將有10%裁員。對此，高通證實將採取調整措施，包括組織調整，而台灣也是調整措施其中一部分，預計在2024年3月前大致完成。

受到智慧型手機需求低迷，這間全球IC設計大廠先前宣布全球將裁員5%，高通不僅傳大陸分部將裁員2成人力，就連台灣分部也傳出會大規模裁員，更有竹科員工透露已收到公司寄發「合意終止契約」，外傳資遣費僅N+3，可能有上百名員工受影響。

對此，台灣高通22日發出聲明，公司在第3季財報電話會議上和8月份提交的10 Q報告中曾提到，鑒於總體經濟面與市場需求持續的不確定性，公司將預計採取進一步的調整措施，以實現在關鍵的成長領域和多元化機會的持續投資。

高通指出，相關計畫仍在研議中，但預期主要措施將會包括組織調整，預估在採取相關措施時，將會連帶產生大量額外的調整費用，其中一大部分將反映在2023財報年度第4季。高通還表示，目前相關措施預計在2024財報年度的上半年（2023年10月至2024年3月）大致完成。而在台灣採取的調整措施，也是之前對外溝通相應計畫的一部分。