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資策會:2024年MWC五大趨勢AI成關鍵 「這品牌」高調衝擊市場

MWC 世界行動通訊大會 華為 AI 資策會
華為在MWC 2024會上,發表全球第一個5.5G智慧核心網路解決方案。(圖/新華社)

華為在MWC 2024會上,發表全球第一個5.5G智慧核心網路解決方案。(圖/新華社)

在西班牙舉行的MWC(世界行動通訊大會)2月底剛落幕,資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊發布此行觀摩的AI五大觀展趨勢,其中包括AI應用正改寫手機使用者體驗,AI手機陸續推出中高階機型,電信大廠除了精進通訊技術、投資下世代關鍵無線技術,也正在深入AI布局;值得關注的,就是中國龍頭品牌華為,已克服上游零組件的關卡,這次在展會推出高度垂直整合、端對端的方案,搭配其累積的建網個案與企業客戶端合作的經驗值,預期再度為通訊系統市場帶來衝擊。

2019年開始,美國以國家安全為由實施制裁,切斷華為獲得先進晶片製造工具的管道,並削弱其智慧手機部門,華為不斷努力突破重重限制,昇騰910B被視為中國最具競爭力的非輝達(Nvidia)的AI晶片,知情人士透露,輝達最近為中國特供版AI晶片H20,銷售情況反而不如華為的昇騰910B晶片,除了價格考量,部分關鍵領域的性能也不夠。

輝達在2月21日提交給美國證券交易委員會(SEC)的文件中,也首次將華為列為人工智慧 (AI) 晶片在內幾個項目的主要競爭對手,包括GPU顯卡、CPU處理器和網路晶片等方面,與華為存在競爭關係,輝達也將華為視為雲端服務公司,可自主設計軟體和硬體以改善 AI運算功能。

資策會MIC表示,這次的世界行動通訊大會,可看見華為盛大參展,除了推出手機產品,在5.5G、RedCap、生成式AI與衛星通訊等技術,都陸續進入商用階段。

除了華為來勢洶洶,資策會MIC表示,其他趨勢包括AI應用正在改寫手機使用者體驗,AI手機滲透中高階機型;行動通訊產業積極轉型,2024年AI將扮演關鍵推動力;行動通訊系統業者為電信商提供「客製化方案」;以及2024年成5G網路新分水嶺,晶片廠競爭將邁入新篇章。

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