日月光擬配現金股利5.2元　看好今年AI相關營收增2.5億美元

半導體封測龍頭廠日月光投控（3711）（ASX）周四（28日）舉行董事會，通過2023年股利分派，擬配發現金股利每股5.2元，配發率達70.4%；依公告當日收盤價155元推算，殖利率3.35%，總計將發出約228.39億現金。並預計於6月26日在高雄召開股東會。日月光投控周五（29日）收盤上漲6元或3.87%，報161元。

日月光投控去年全年營收5819.14億元，年減13.3%，毛利率 15.8%，也較 2022 年減少 4.4 個百分點。去年全年稅後純益317.25億元，較上一年減約49%，全年EPS7.39元。董事會決議盈餘擬每股配發現金股利5.2元，配發率逾70%。

日月光投控近年為滿足客戶採用更先進技術，積極投資先進封裝技術，今年資本支出規格預估將年增40至50%，其中65%用於封裝業務、其他則用於測試、自動化等領域。並看好，今年隨著AI相關先進封裝案件發酵，預估今年相關營收增加至少2.5億美元，且因其產品獲利表現優於平均，可望進一步優化產品毛利率。

整體來看，日月光投控預估2024上半年庫存調整結束，下半年有機會成長將加速。另外，全年封測事業營收將和邏輯半導體市場相仿的速度成長，而且預計有更高的先進封裝與測試營收占比。

展望後市，日月光投控預期，今年是復甦的一年，上半年營收呈現逐季成長，下半年隨著客戶庫存去化完畢，將進入傳統旺季，全年營運會優於去年，其中，封測營收年增幅會與邏輯市場相當，約有7至10%成長。