台積電將釋出封測產能部份外包　日月光、矽品相對抗跌

晶圓代工龍頭台積電（2330）在18日法說會，釋出CoWoS的後段封測產能不夠，會委由OAST協助，代表封裝廠包括日月光投控（3711）、京元電（2449）有望接單，也讓這兩家公司在今天台股因台積電大跌逾6%之際，表現也相對抗跌。

日月光今天下跌5元，收在146元，跌幅3.3%，京元電下跌3元，收99元，跌幅2.9%。

法人指出，OAST（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包封裝測試）隨著封測廠技術已到位，且加上價格優勢，當然也成為晶片大廠培育的第二供應鏈，甚至也能直接補上高階產品的需求。

台積電總裁魏哲家昨在法說會上透露，由於AI帶動的CoWoS需求很強，就算公司今年產能會倍增，但也仍是不足以滿足需求，甚至到明年都還是不足以因應。

而法人也認為，台積電對於封裝測試的布局，也不會全都以自行擴產為主，而是改由透過協力廠商來因應，才能讓台積電的資源能更有效應用。