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輝達GPU將升級 郭明錤曝:R100晶片搭8顆HBM4台積電N3製程

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天風證券分析師郭明錤對輝達下一代 AI 晶片 R100 進行預測更新。(圖/報系資料照)

天風證券分析師郭明錤對輝達下一代 AI 晶片 R100 進行預測更新。(圖/報系資料照)

近日,天風證券知名分析師郭明錤披露,針對輝達( Nvidia) 下一代 AI 晶片 R100 進行預測更新。據他所述,該晶片將於2025年第四季進入量產,系統和機架解決方案可能會在2026年開始量產。

郭明錤猜測,在工藝方面,R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝,今年推出的 B100 則採台積電 N4P 製程,同樣是CoWoS-L 封裝。與此同時,R100採用約4 倍光罩尺寸(reticle)設計。但中介層(Interposer)尺寸方面,輝達尚未定案,但會有2至3種選擇。至於備受關注的記憶體(HBM)方面,R100預計將搭配8顆HBM4。

郭明錤預期,GH200 和 GB200 的 CPU 採用台積電 N5 製程,至於 GR200 很可能採台積 N3 製程。輝達將於 2025 年第四季量產 R100 處理器,系統和機架解決方案將於 2026 年上半年投產。

另有外媒報導稱,B200 GPU 配置功耗最高可達 1000W,GB200 解決方案功耗最高可達2700W,資料中心運作時,供電和降溫將遇挑戰。因此郭明淇表示,輝達已理解到AI服務器的耗能已成為雲端服務供應商(CSP)和超大規模服務商(Hyperscale)採購與資料中心建置挑戰,故R系列的晶片與系統方案,除提升AI運算能力外,耗能改善亦為設計重點。

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