台積電晶圓代工流程納入矽光子　「這族群」台廠相關概念股受惠齊漲

近來台積電不斷投入先進封裝製程，全系列晶圓代工流程也正式宣布納入矽光子，再攜手生態系夥伴整合3D Fabric，加上共同封裝光學元件（CPO）技術，提供晶片至封裝的完整整合方案。昨（24日）帶動台廠光通訊族群包括聯鈞（3450）、光環（3234）開盤攻上漲停，旺矽（6223）漲約9%，、上詮（3363）、波若威（3163）、穎崴（6515）、統新（6426）等一起走高。

台積電日前釋出消息，透露正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE），用以支援數據傳輸爆炸性成長，其中，COUPE將電子裸晶（EIC）透過SOIC-X的3D堆疊技術，堆疊在光子裸晶（PIC）上，使功耗帶來巨大改進，疊起來後，面積也會縮小。

相較傳統堆疊的方式，COUPE能使裸晶對裸晶介面有最低電阻，及更高能源效率。該技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。

隨著台積電的封裝製程技術再度進化到矽光時代，市場法人指出，一旦矽光需求興起，相關廠商皆有望迎接新的商機，台系光通訊族群擁有矽光子及CPO技術如聯鈞、上詮、聯亞、波若威、訊芯-KY，最有望在此一長線趨勢中受惠。

其中，聯鈞投資源傑科技，設計矽光子晶片，並將矽光子製程相關元件與產品，交由聯鈞代工；聯亞則生產雷射磊晶片，目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片，並將於2024年第三季交付1.6T高速雷射，若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸，現有雷射晶粒亦可應用於CPO。