全球晶圓代工產值Q1季減4.3%　「這家中企」連超兩位竄升季軍

調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。

全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。

TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。

第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。

儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。

韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。

《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。