拜登搶在川普前立下「晶片法」里程碑　台積電獲66億美元補助

美國商務部15日表示，依晶片法案最終敲定將向台積電美國亞利桑那州子公司分階段提供66億美元補貼。對此，台積電董事長魏哲家表示，此次簽署協議將助攻他們在美國境內發展最先進的半導體製造技術。

根據路透報導，台積電子公司TSMC Arizona四月已和美國商務部簽署一份不具拘束力的初步備忘錄。商務部趕在總統當選人川普上任前宣布此事，明顯要凸顯是在拜登政府任內，完成推動台積電等在美國境內投資先進製程晶圓廠的功績。

據前述備忘錄，給予台積電的獎勵，還包括達50億美元（約台幣1637億元）的低利政府貸款。台積電將分階段拿到補助。一位美國高官說，商務部預計在今年底前向台積電發放至少10億美元（約台幣327億元）。

台積電表示，TSMC Arizona位處美國境內半導體製造的最前線，對美國提升國家經濟競爭力和其在5G/6G及AI時代的領導地位方面，扮演著至關重要的角色。另外，TSMC Arizona為美國史上規模最大的外國在美直接綠地（greenfield）投資案，預計將創造超過6,000個高科技、高薪的直接工作機會。

美國商務部也在官網上發表聲明，美國總統拜登表示，兩年前在簽署《晶片與科學法案》不久後，即宣布台積電承諾投資美國，創造美國就業機會，並鞏固美國的供應鏈。

拜登指出，台積電的首座設施計劃在明年年初全面啟用，美國將首次生產用於最先進技術的尖端晶片，從智慧手機到自動駕駛車輛，再到運用人工智慧的數據中心。這一宣布將是《晶片與科學法案》實施的關鍵里程碑之一。