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未來10年我最大2/成功給有準備的人 Intel失誤台積電被動當主角

台積電 晶圓代工 資本支出 先進製程 英特爾 委外代工 奈米 無廠半導體 Fabless AMD NVIDIA MEDIATEK 地緣政治 Bob Swan IDM
英特爾執行長史旺拋出處理器代工的訊息後,震驚半導體業界,而台積電立刻被列為最佳選擇。(圖/翻攝自官網)

英特爾執行長史旺拋出處理器代工的訊息後,震驚半導體業界,而台積電立刻被列為最佳選擇。(圖/翻攝自官網)

先前,因地緣政治因素台積電宣布赴美設廠成為全球矚目事件,這次再被動的變成主角,正是競爭對手英特爾(Intel)的失誤、超微、輝達等客戶搶產能及自身優異的工藝條件等順勢而成。

在台積電銳不可當的壯大中,最令人驚奇的是,頭號勁敵「英特爾」執行長史旺(Bob Swan)7月24日在第2季財報聲明中宣布,「英特爾7奈米晶片製程內部進度落後半年,恐將延後半年量產,不再堅持自己生產,已把委外代工列為未來的選項。」雖然英特爾財報營收成長了近20%,但此消息一出,股價沒受到鼓舞反而重挫16.2%,同一天,台積電股價則上漲9.7%。巧的是,超微同時發表7奈米製程處理器。

曾任英特爾首席工程師的皮德諾爾認為,過去10年英特爾並沒有專注在處理器業務發展,導致對手超微迎頭趕上。(圖/翻攝自推特)
曾任英特爾首席工程師的皮德諾爾認為,過去10年英特爾並沒有專注在處理器業務發展,導致對手超微迎頭趕上。(圖/翻攝自推特)

史旺坦承,因自家製程有缺陷,導致產能無法提升,原計劃明年推出7奈米產品來追趕競爭對手超微,如今恐怕得等到2022年才能問世,屆時超微恐怕已進入5奈米。

目前英特爾仍採取傳統「垂直整合製造」(IDM,Integrated Device Manufacturer)的模式,從晶片設計、製造到封測都一手包辦,其產品包括處理器、記憶體、網路、通訊、晶片組、伺服器等,全球個人電腦處理器市占率超過7成。

英特爾是一家從晶片設計、製造到封測都自己完成的垂直整合製造(IDM)公司,但其最新第10代CORE i9桌上型處理器,仍是14奈米製程技術。(圖/翻攝自WIKI)
英特爾是一家從晶片設計、製造到封測都自己完成的垂直整合製造(IDM)公司,但其最新第10代CORE i9桌上型處理器,仍是14奈米製程技術。(圖/翻攝自WIKI)

不過,英特爾近年發展中,處理器不再是重點。曾經擔任英特爾首席工程師20年的皮德諾爾(François Piednoël)曾指出:「英特爾過去十年並沒有專注在處理器業務上,反而進行了不少併購,讓一直苦苦追趕的競爭對手超微能趕上它。」

美陸貿易戰裡,半導體技術成為突顯科技戰略位置的關鍵。(圖/新華社)
美陸貿易戰裡,半導體技術成為突顯科技戰略位置的關鍵。(圖/新華社)

其中,原本自行生產晶片的超微,自2009年轉為「無廠半導體公司」(Fabless),晶片委由台積電等大廠代工,投片量並不大(去年每月投片量僅有2,000到3,000片),連台積電前5大客戶都不是,但目前每月已提升至大約8,000片,明年更將成長至每月逾1.6萬片,全年20萬片。若依此速度,超微明年第2季起將會擠下蘋果,成為台積電最大客戶。

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