英特爾七奈米之後　五奈米訂單　台積電也快到手

處理器大廠英特爾23日召開法人說明會，執行長史旺（Bob Swan）在電話會議中指出，英特爾將在今年底或明年初決定7奈米晶片委外代工，如此一來才有足夠時間決定是英特爾擴大採購設備，或是由晶圓代工廠擴產因應。

史旺指出，一旦決定委外代工，英特爾有信心及能力將產品製程移轉到台積電，當然也有自信能再順利轉回自有廠生產。英特爾先前提及7奈米製程恐延後至2023年量產，所以在23日法說會中，有關英特爾的委外代工策略成為分析師討論焦點之一。史旺表示，英特爾看好未來幾年包括中央處理器、繪圖處理器、人工智慧及物聯網晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等眾多產品線的銷售動能，且會利用異質架構優點、內部及外部矽智財來完成，所以製造上將是自有產能及外部產能並行。英特爾會繼續投資先進製程及先進封裝技術，並彈性採用晶圓代工產能因應強勁需求。

史旺表示，英特爾7奈米的研發進展非常好，會持續評估採用外部晶圓代工產能，主要評估三大重點包括時程可預測性、產品效能、成本經濟效益等。英特爾會在今年底或明年初決定7奈米晶片是否擴大委外代工。

史旺回答分析師如何順利將產品線移轉給台積電生產提問時指出，除了三大重點評估項目，英特爾也會評估產品製程及技術的移轉能力，一旦決定擴大委外代工，英特爾非常有信心及能力將產品移轉到台積電生產，當然也有自信未來能順利將產品轉回自有晶圓廠生產。

英特爾先前在架構日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構繪圖晶片，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等，將會採用外部晶圓產能，業界預期台積電已順利取得英特爾7奈米代工訂單，明年開始進入量產。

英特爾競爭對手超微發表Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片，均採用台積電7奈米製程量產，明年底將開始為超微代工5奈米Zen 4架構處理器。業界預期，英特爾7奈米處理器擴大委由台積電代工幾乎已成定局，後續5奈米世代處理器亦有很高機率交由台積電生產。