不畏中美貿易戰　這家半導體設備廠照樣兩岸通吃

台灣、中國大陸等半導體大廠為迎戰2021年5G、車用電子需求，目前正進行製程升級，其中台積電、日月光正邁向先進製程及強化封裝產能。法人看好，在這波效應下，通吃兩岸半導體及面板大廠廠務設備的漢唐（2404）接單將有望水漲船高。

雖然新冠肺炎仍持續肆虐全球，但5G、人工智慧（AI）及車用電子發展趨勢相當明確，且技術研發及產品應用也並未停下腳步，目前各大半導體廠都開始布局相關技術。

其中台積電、日月光為搶攻先進製程市場，不斷進行產能擴增，特別是台積電在台南的Fab 18廠超大型晶圓廠（GigaFab）興建中的第四期至第六期，正是未來要投產的3奈米先進製程。

力晶集團在中國設立的晶圓代工廠合肥晶合，目前產能也受惠於驅動IC需求暢旺，產能呈現滿載，為因應未來市場需求，晶合正計畫啟動新廠建設計畫，最快N2新廠有機會2021年底前投片量產，後續更有數座新廠將逐步興建及量產。

除了半導體市場之外，面板市場也呈現熱絡狀態，原因在於未來車用電子將可望擴大面板應用，其中TCL華星光電就吃下三星蘇州面板廠，京東方也將併購中電熊貓，未來將有於業者進行資源整合及技術升級等需求。

法人指出，漢唐當前已經卡位進入台積電、日月光、TCL華星光電等半導體及面板廠供應鏈，隨著各大廠進行擴產及設備更新等需求，將有利於漢唐接單力道更加暢旺。

此外，漢唐公告9月合併營收達38.97億元、年成長195.8％，創下單月歷史第三高，累計第三季合併營收達119.67億元、季增19.7％，繳出單季新高的優異成績單。累計2020年前9月合併營收288.08億元、年增72.5％。

法人指出，漢唐下半年受惠於客戶新廠工程款逐步開始認列，推動業績逐步攀向高峰，預期後續隨著台積電、日月光及中國大陸等大廠擴產及新廠落成，漢唐業績將有機會再度創高。