2020年全球晶圓代工產值突破10年高峰　TrendForce估年增23.8％

今年半導體在疫情衝擊下，帶動了遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升與基礎設施需求，帶動全球半導體產業在逆勢中上揚，集邦科技（TrendForce）預估，2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8％，突破近十年高峰。

TrendForce旗下半導體研究處表示，從接單狀況來看，半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10nm（奈米）等級以下先進製程方面， 台積電與三星（Samsung）現階段產能都在近乎滿載的水準，且明後年將陸續有4/3nm製程問世，使得ASML的EUV設備已經成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源，沒有EUV機台就無法在先進製程上擴大產能。

值得一提的是，8吋產能自2019下半年起即一片難求，由於8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益；然而像電源管理晶片（PMIC）、大尺寸顯示驅動晶片（LDDI）等產品在8吋廠生產卻最具成本效益，並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。

進入5G時代，PMIC尤其在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長，導致有限的產能供不應求，雖然部分產品有機會逐步轉往12吋廠生產，但短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。