全球晶圓代工成長突破10年新高峰　產值上看846億美元

全球半導體受惠於疫情帶動的遠距辦公與教學的新生活常態應用需求及5G新產業發展的發酵，全球晶圓代工產值上看846億美元（約新台幣2.45兆元），年成長23.7％，成長幅度突破近十年高峰。

根據集邦科技TrendForce半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁。

展望2021年，預期經濟將有所回溫，目前預估包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等，明年都有2～9％不等的正成長，而這些終端產品也將帶動相關的零組件需求。此外，通訊世代交替，5G基站、WiFi6布局也會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道，因此，預估2021年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6％。

整體而言，TrendForce認為，當時序進入2021下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G、WiFi 6等基礎建設佈局將持續發酵，加上5G終端應用如智慧型手機滲透率提升等因素，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在90％上下，不至於出現稼動率大幅滑落的情況。